在招職位:
存儲介質工程師(廣州),
SSD現(xiàn)場應用工程師(深圳),
CPM經理/工程師(深圳),
存儲介質工程師,
硬件測試工程師,
固件開發(fā)工程師(DSP),
CPM資深客戶經理(深圳),
銷售經理,
芯片產品工程師(PDE),
嵌入式軟件(Firmware)工程師,
嵌入式軟件工程師-IDP,
SQE,
ATE測試工程師,
CQE(客戶質量工程師),
高級驗證工程師,
資深客戶經理,
人事行政主管,
系統(tǒng)設計軟件工程師(SoC方向),
算法工程師,
系統(tǒng)設計軟件工程師,
系統(tǒng)硬件設計崗位,
模擬版圖設計工程師,
固件工程師(前端),
數(shù)字電路驗證工程師,
PE工程師,
數(shù)字電路設計工程師(SOC),
數(shù)字電路設計工程師,
數(shù)字中端設計工程師,
企業(yè)級SSD固件技術專家,
2024屆數(shù)字信號處理算法工程師,
2024屆系統(tǒng)硬件測試工程師,
2024屆存儲介質工程師(DSP)-廣州,
存儲介質工程師(DSP),
固件工程師,
芯片銷售經理,
固件測試工程師,
數(shù)字前端開發(fā)設計工程師,
SSD測試工程師,
模擬電路設計工程師,
項目經理/主管,
嵌入式軟件開發(fā)工程師/固件工程師,
數(shù)字IC驗證工程師,
培訓專員/主管,
嵌入式軟件技術專家,
FAE現(xiàn)場應用工程師,
RMA工程師,
數(shù)字電路設計工程師(PCIe/USB),
PMC工程師,
政務主管,
固件研發(fā)工程師,
嵌入式軟件(固件)工程師Firmware FW,
人力資源實習生,
FAE(網通),
嵌入式驅動工程師,
實習生(固件),
實習生(硬件方向),
2025屆嵌入式軟件開發(fā)工程師,
固件工程師-存儲,
2026屆嵌入式軟件工程師,
銷售VP,
FAE工程師(中山),
FAE工程師(深圳),
資深固件研發(fā)工程師,
RE芯片可靠性工程部(校招),
芯片測試工程師(校招),
產品經理(海外原廠對接),
產品經理(存儲芯片方向),
測試開發(fā)工程師(ESSD),
FAE技術支持工程師,
生產計劃/物料管理(PMC),
市場總監(jiān),
銷售經理(上海),
應用軟件工程師,
AI工程師,
高級音視頻工程師,
資深硬件開發(fā)工程師,
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嵌入式軟件(固件)工程師Firmware FW 面議蘇州 應屆畢業(yè)生 碩士最近更新
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