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職位描述：
職責(zé)描述：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求編寫硬件規(guī)格和硬件設(shè)計(jì)方案；
2、原理圖及pcb設(shè)計(jì)；
3、編寫硬件單元測(cè)試方案并執(zhí)行；
4、配合測(cè)試和工藝團(tuán)隊(duì)完成測(cè)試及轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，進(jìn)行工程樣品跟蹤，解決發(fā)現(xiàn)的bug；
5、參與解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的重要技術(shù)問題，形成標(biāo)準(zhǔn)電路，建立知識(shí)庫。
任職要求：
1、具備使用ad或cadence使用經(jīng)驗(yàn)，有設(shè)計(jì)和調(diào)試多層電路板的工作經(jīng)歷；
2、熟悉常用的電路測(cè)試工具，如示波器、頻譜儀等；
3、有硬件可靠性設(shè)計(jì)、emc設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，了解硬件單元測(cè)試的基本準(zhǔn)則；
4、通信、汽車電子相關(guān)行業(yè)從業(yè)人員優(yōu)先，熟悉車身協(xié)議或gps、移動(dòng)通信的優(yōu)先；
5、熟悉常用單片機(jī)及外圍接口設(shè)計(jì)。