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1、負(fù)責(zé)芯片版圖物理實(shí)現(xiàn)，包括存儲(chǔ)芯片單元，陣列，驅(qū)動(dòng)，讀，寫電路，模擬電路及其他電路版圖的全定制設(shè)計(jì)與驗(yàn)證；2、完成全芯片從邏輯綜合后網(wǎng)表到芯片Tape-out全過程。包括芯片的布局布線，靜態(tài)時(shí)序分析，時(shí)序庫和物理庫的建立，寄生參數(shù)提取和物理驗(yàn)證；3、參與芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)芯片后端/版圖設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境的建立；5、負(fù)責(zé)與foundry交互，包括PDK，?Design?library，Tape-out；6、參與版圖工具開發(fā)與維護(hù)。任職要求1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè)；2、三年以上模擬、數(shù)字IP和SoC版圖和后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時(shí)序控制，時(shí)序分析、功耗分析，參數(shù)提取、版圖處理等工作；4、熟悉CMOS半導(dǎo)體工藝及版圖層次結(jié)構(gòu)；熟練使用腳本語言perl、tcl?等工具；5、熟練掌握各種后端SoC設(shè)計(jì)工具，具有較強(qiáng)的時(shí)序和功耗分析分析能力；6、具有DDR3、ECC和memory?BIST等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 職能類別：版圖設(shè)計(jì)工程師