應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
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職位描述:1.負(fù)責(zé)SIP需求分析，方案設(shè)計(jì)，立項(xiàng)，初樣，正樣，鑒定的流程管控2.負(fù)責(zé)和客戶技術(shù)溝通3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝流程設(shè)計(jì)和封裝工藝4.負(fù)責(zé)流程的指定和技術(shù)創(chuàng)新工作5.負(fù)責(zé)SIP產(chǎn)品的良率分析和工藝提升任職要求:1.有3年以上半導(dǎo)體封裝廠經(jīng)驗(yàn)2.熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程3.有較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)問題，分析原因的能力，具備團(tuán)隊(duì)合作的能力，具有獨(dú)立學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立解決問題的能力。
職能類別：封裝工程師
關(guān)鍵字：sip封裝工藝技術(shù)溝通良率分析技術(shù)創(chuàng)新基板設(shè)計(jì)芯片封裝工藝流程管控方案設(shè)計(jì)需求分析
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工作地點(diǎn)
地址：淮安淮安
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職位發(fā)布者
HR
慶鼎精密電子(淮安)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)鵬鼎路8號
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