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崗位職責(zé)：1．參與產(chǎn)品研發(fā)計劃的制定，并按產(chǎn)品研發(fā)計劃保質(zhì)保量按時完成自己所擔(dān)負的產(chǎn)品硬件研發(fā)任務(wù)。2．主要負責(zé)產(chǎn)品的元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、生產(chǎn)工藝及相關(guān)文檔編寫；3．配合軟件工程師、結(jié)構(gòu)外殼，完成調(diào)試和優(yōu)化產(chǎn)品；4．負責(zé)跟進產(chǎn)品硬件的開發(fā)和生產(chǎn)進度，異常問題分析及解決；5．制定測試方案，負責(zé)硬件調(diào)試與修改和資質(zhì)、專利文檔整理編寫；6. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其它任務(wù)，協(xié)助軟件工程師配合產(chǎn)品聯(lián)調(diào)；7、良好的溝通能力和團隊合作精神，做事認真、踏實，良好的總結(jié)歸納能力和學(xué)習(xí)習(xí)慣。任職要求：1、電子信息，工業(yè)自動化、通信或相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷；2、有一定的英語基礎(chǔ)，能閱讀相關(guān)技術(shù)資料和datasheet；3、熟悉基本的硬件開發(fā)設(shè)計流程，且具有一定的文檔編寫功底；4、熟練掌握和使用常用的元器件、模擬電路、數(shù)字電路、儀表儀器、電烙鐵焊接等；5、熟練使用Orcad進行原理圖設(shè)計和Allegro，或Protel 99 SE，或PADS進行PCB設(shè)計；6、熟悉單片機、linux、DSP、FPGA，熟悉嵌入式外圍電路設(shè)計；7、熟悉EMC測試流程和整改。 職能類別：硬件工程師