職位描述
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職責(zé)描述:
工作職責(zé)
1. 獨(dú)立完成硬件產(chǎn)品研發(fā)、交付和維護(hù)工作;
2. 協(xié)助完成硬件產(chǎn)品的需求搜集和架構(gòu)分析工作。
任職要求:
任職要求
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子、自動化、控制工程等相關(guān)專業(yè);
2.3年以上硬件類工作經(jīng)驗(yàn)。具備獨(dú)立進(jìn)行硬件類開發(fā)的經(jīng)驗(yàn),具備獨(dú)立完成單板總體設(shè)計(jì)到單元測試的經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉模電、數(shù)電,電子電力技術(shù)等相關(guān)知識;
4.熟練掌握Cadence,protel等畫圖軟件;
5.了解主流芯機(jī)的硬件開發(fā)設(shè)計(jì),從事過嵌入式系統(tǒng)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);
6.了解并熟悉電磁兼容知識;
7.具備良好的團(tuán)隊(duì)意識,溝通協(xié)調(diào)能力,工作態(tài)度端正,能夠承受較大工作壓力。
工作地點(diǎn)
地址:杭州杭州高新區(qū)(濱江區(qū))杭州-濱江區(qū)雙城國際
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職位發(fā)布者
HR
浙江眾合科技股份有限公司
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行業(yè)未知
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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杭州市濱江區(qū)江漢路1785號網(wǎng)新雙城國際4號樓17樓
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