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崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)aigc方向的模型端側(cè)化落地,包括模型小型化技術(shù)、計(jì)算加速技術(shù)和硬件優(yōu)化技術(shù)以及虛擬人渲染相關(guān)及;
2、了解soc ip和芯片架構(gòu)設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)移動端硬件的深度分析,建立硬件能力量化分析方法論,指導(dǎo)ai業(yè)務(wù)端側(cè)落地性能功耗優(yōu)化,指導(dǎo)算法適配硬件設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)平臺硬件設(shè)計(jì)分析,橫向分析行業(yè)硬件選型優(yōu)劣勢與應(yīng)用方向,為平臺硬件選型規(guī)劃、算法硬化定制等提供改善建議;
4、結(jié)合業(yè)務(wù)方向,ai算法設(shè)計(jì),芯片設(shè)計(jì),為ai算法的芯片定制化提供指導(dǎo)。
任職要求
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子/計(jì)算機(jī)/電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷背景,熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)知識;
2、熟悉編譯器開發(fā)和優(yōu)化,了解llvm、tvm,熟悉視頻、圖像處理、計(jì)算機(jī)視覺的常見算法,熟悉并行編程(cuda/opencl/openmp等);
3、熟悉 cpu,gpu 或者 ai 加速器的硬件架構(gòu)優(yōu)先;
4、熟悉ai芯片架構(gòu)、ai的網(wǎng)絡(luò)模型等,具體低功耗芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、了解渲染引擎、物理系統(tǒng)等相關(guān)技術(shù)的優(yōu)先。
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財(cái)物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
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通信/電信
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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東莞市長安鎮(zhèn)烏沙步步高大道283號

應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-02-09 08:45:45
2727人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
