Wafer Dicing設(shè)備工藝工程師(J40096)
面議
福州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé):
1.？？Wafer？dicer設(shè)備運(yùn)維、工藝監(jiān)控、異常及時(shí)分析處理。
2.？？新Wafer？Dicer設(shè)備評(píng)估檢討。
3.？？Wafer？Dicing工藝持續(xù)優(yōu)化，提供良率和工藝穩(wěn)定性。
4.？？配合貼合進(jìn)行Wafer？Dicing工藝與玻璃切割工藝的拉通、優(yōu)化，確保貼合工藝路線的切割穩(wěn)定性。
任職要求:
1.？本科及以上學(xué)歷，3年以Wafer？Dicing設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.？豐富Dicing不良分析經(jīng)驗(yàn)，實(shí)際從事過現(xiàn)場不良分析與改善；
3.？有獨(dú)自撰寫PFMEA、OCAP、作業(yè)指導(dǎo)書能力；
4.？善于表達(dá)，有產(chǎn)線技術(shù)員
1.？？Wafer？dicer設(shè)備運(yùn)維、工藝監(jiān)控、異常及時(shí)分析處理。
2.？？新Wafer？Dicer設(shè)備評(píng)估檢討。
3.？？Wafer？Dicing工藝持續(xù)優(yōu)化，提供良率和工藝穩(wěn)定性。
4.？？配合貼合進(jìn)行Wafer？Dicing工藝與玻璃切割工藝的拉通、優(yōu)化，確保貼合工藝路線的切割穩(wěn)定性。
任職要求:
1.？本科及以上學(xué)歷，3年以Wafer？Dicing設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.？豐富Dicing不良分析經(jīng)驗(yàn)，實(shí)際從事過現(xiàn)場不良分析與改善；
3.？有獨(dú)自撰寫PFMEA、OCAP、作業(yè)指導(dǎo)書能力；
4.？善于表達(dá)，有產(chǎn)線技術(shù)員
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：福州福清市京東方
??
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
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