職位描述
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職責描述:
1. 行業(yè)調研 行業(yè)市場發(fā)展趨勢調研分析,挖掘市場需求
2. 新產品開發(fā)導入 根據市場需求,統籌新產品的開發(fā)
3. 新產品管理 負責客戶產品設計方案可行性評估及戶新產品的管理
4. 技術能力提升 根據客戶需求、產品要求,統籌提升產品技術能力
任職要求:
1. 5年封裝基板或印制電路板企業(yè)研發(fā)工作經驗,其中2年團隊管理經驗
2. 熟悉產品開發(fā)和項目管理知識;熟悉封裝基板或封裝行業(yè)發(fā)展趨勢;熟悉封裝基板制造工藝和技術
3. 具備較強的溝通協調能力、推動力、客戶導向和創(chuàng)新能力
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司-2號門
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司

應屆畢業(yè)生
本科
2026-01-23 11:48:50
1900人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
