應屆畢業(yè)生
本科
2026-02-01 10:50:07
2096人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1.芯片項目NPI導入追蹤；
2.工程批次追蹤、產品特性分析；
3.Foundry WAT/良率特性分析；
4.RamP/MP良率提升/測試問題分析；
5.產品問題跟進處理及決策；
6.Foundry工藝研究。
任職資格
1.本科學歷，電子信息類相關專業(yè)。
2.3-5年左右工作經驗,熟悉半導體工藝。
3.具有團隊合作精神、責任感和進取心，良好的溝通及協調能力。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州杭州高新區(qū)（濱江區(qū)）杭州杭州 濱江區(qū) 聚光中心 C1座6層
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
聯蕓科技(杭州)有限公司
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IT服務·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
