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1.對(duì)電路系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)評(píng)估、設(shè)計(jì)、仿真、開發(fā)與測(cè)試；
2.規(guī)劃系統(tǒng)的硬件架構(gòu)、原理圖及設(shè)計(jì)布局，負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件的選型；
3.與項(xiàng)目組其他同事協(xié)同，完成軟硬集成后的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試。
4.根據(jù)項(xiàng)目需要，組織嵌入式系統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用調(diào)試
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、測(cè)控或自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè)背景，5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉電路、電源與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)基本理論，熟悉數(shù)字電路原理圖及PCB的設(shè)計(jì)和開發(fā)，有6層以上電路板設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3.對(duì)主流ARM芯片的應(yīng)用有較深入理解，熟悉基于ARM9、Cortex M及Cortex A系列內(nèi)核平臺(tái)應(yīng)用設(shè)計(jì)開發(fā)及外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉常用EDA工具軟件；
4.熟悉FPGA高速邏輯開發(fā)及性能調(diào)試者優(yōu)先；
5.熟悉高性能處理器應(yīng)用及高速數(shù)字信號(hào)設(shè)計(jì)，具有數(shù)字或模擬電路仿真能力者優(yōu)先；
6.有工控自動(dòng)化領(lǐng)域產(chǎn)品硬件開發(fā)到產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.責(zé)任心強(qiáng)，具備較好的抗壓能力，有規(guī)范的開發(fā)習(xí)慣、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神