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工作內(nèi)容:

1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工具開發(fā)與測試;

2.負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)工具導(dǎo)入驗(yàn)證、用例構(gòu)建、客戶側(cè)

查詢 應(yīng)用支持;

3.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、熱力、電磁軟件功能完整性、穩(wěn)定性以及軟件性能測試。

崗位要求:

1.具有1-3年半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉WB，F(xiàn)C，SIP等封裝類型設(shè)計(jì)工藝(擁有2.5D，3D封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先);

2.掌握封裝設(shè)計(jì)流程，擁有多層版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

3.有Allegro\Flotherm\Icepak\Sigrity\SIwave\HFSS一種或多種軟件應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

4.具有Python\C 等編程語言優(yōu)先

職位福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、14薪、彈性工作、節(jié)日福利、定期體檢、加班補(bǔ)助、績效獎(jiǎng)金