研發(fā)總工
30000-50000元
焦作
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
焦作
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1.參與公司產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃和年度運(yùn)營計(jì)劃的制定,提供研發(fā)保障和研發(fā)技術(shù)指標(biāo)的完成;
2.負(fù)責(zé)組織研究行業(yè)最新產(chǎn)品的研發(fā)發(fā)展方向,主持制定公司研發(fā)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃;
3.負(fù)責(zé)研究、決策公司研發(fā)技術(shù)發(fā)展路線,協(xié)助制定新產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃,保證年度目標(biāo)的完成;
4.負(fù)責(zé)組織制定和實(shí)施重大研發(fā)決策和研發(fā)方案,參與公司產(chǎn)品開發(fā)工作,并起到研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心作用;
5.負(fù)責(zé)指導(dǎo)、審核產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的整體技術(shù)架構(gòu)、總體研發(fā)方案,攻關(guān)與協(xié)調(diào)產(chǎn)品研發(fā)過程中疑難問題、關(guān)鍵技術(shù)問題;
6.負(fù)責(zé)組織產(chǎn)品改進(jìn)和研發(fā)技術(shù)改良工作,提升研發(fā)水平,提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;
7.依據(jù)公司的發(fā)展需要,對(duì)公司新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、市場(chǎng)開拓進(jìn)行預(yù)測(cè)、構(gòu)想,組織開展必要的論證、試驗(yàn),并負(fù)責(zé)新產(chǎn)品可行性調(diào)研和分析工作。
8.負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和人才培養(yǎng),建立公司整體研發(fā)體系,提升核心技術(shù),構(gòu)建穩(wěn)定高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì),持續(xù)提升團(tuán)隊(duì)工作質(zhì)量和工作效率。
崗位要求:
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè);5年以上數(shù)通產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn).有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
2.扎實(shí)的數(shù)電,模電基礎(chǔ),對(duì)硬件產(chǎn)品工作原理有深入了解,能解決復(fù)雜技術(shù)問題。根據(jù)產(chǎn)品需求,能夠提出合理的硬件實(shí)施方案,可以獨(dú)自完成項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)。
3.熟悉Broadcom\Marvell等主流交換芯片硬件設(shè)計(jì),有豐富的高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4.熟悉產(chǎn)品的開發(fā)流程,熟練使用cadence等開發(fā)工具,有一定的EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
1.參與公司產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃和年度運(yùn)營計(jì)劃的制定,提供研發(fā)保障和研發(fā)技術(shù)指標(biāo)的完成;
2.負(fù)責(zé)組織研究行業(yè)最新產(chǎn)品的研發(fā)發(fā)展方向,主持制定公司研發(fā)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃;
3.負(fù)責(zé)研究、決策公司研發(fā)技術(shù)發(fā)展路線,協(xié)助制定新產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃,保證年度目標(biāo)的完成;
4.負(fù)責(zé)組織制定和實(shí)施重大研發(fā)決策和研發(fā)方案,參與公司產(chǎn)品開發(fā)工作,并起到研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心作用;
5.負(fù)責(zé)指導(dǎo)、審核產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的整體技術(shù)架構(gòu)、總體研發(fā)方案,攻關(guān)與協(xié)調(diào)產(chǎn)品研發(fā)過程中疑難問題、關(guān)鍵技術(shù)問題;
6.負(fù)責(zé)組織產(chǎn)品改進(jìn)和研發(fā)技術(shù)改良工作,提升研發(fā)水平,提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;
7.依據(jù)公司的發(fā)展需要,對(duì)公司新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、市場(chǎng)開拓進(jìn)行預(yù)測(cè)、構(gòu)想,組織開展必要的論證、試驗(yàn),并負(fù)責(zé)新產(chǎn)品可行性調(diào)研和分析工作。
8.負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和人才培養(yǎng),建立公司整體研發(fā)體系,提升核心技術(shù),構(gòu)建穩(wěn)定高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì),持續(xù)提升團(tuán)隊(duì)工作質(zhì)量和工作效率。
崗位要求:
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè);5年以上數(shù)通產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn).有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
2.扎實(shí)的數(shù)電,模電基礎(chǔ),對(duì)硬件產(chǎn)品工作原理有深入了解,能解決復(fù)雜技術(shù)問題。根據(jù)產(chǎn)品需求,能夠提出合理的硬件實(shí)施方案,可以獨(dú)自完成項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)。
3.熟悉Broadcom\Marvell等主流交換芯片硬件設(shè)計(jì),有豐富的高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4.熟悉產(chǎn)品的開發(fā)流程,熟練使用cadence等開發(fā)工具,有一定的EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
工作地點(diǎn)
地址:焦作武陟縣南虹橋新雅科創(chuàng)園7號(hào)樓5層
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職位發(fā)布者
HR
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