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崗位職責：
1．負責制定FPGA、DSP和ADC電路的共性設計方案、設計規(guī)范等。
2．負責與產(chǎn)品總體、接收預處理、發(fā)射、信號處理等模塊負責人對接對接，具體負責數(shù)字信號處理的軟硬件設計及實現(xiàn)。
3．根據(jù)體系要求編制產(chǎn)品在各階段所需的相關(guān)技術(shù)文件。
4．負責對總體下達的技術(shù)指標進一步細化并實現(xiàn)，對各功能模塊設計和實現(xiàn)進行把關(guān)確認。
5．負責解決各產(chǎn)品數(shù)字電路設計過程中的問題。
6．負責數(shù)字電路專業(yè)方面論文及專利編制和把關(guān)。
任職要求：
1．通信工程、電子信息工程，碩士及以上。
2．五年及以上數(shù)字線路軟硬件設計經(jīng)驗，獨立開發(fā)過三個以上項目的數(shù)字電路設計。
3．精通FPGA＋DSP、FPGA＋ARM設計框架，精通各類ADC轉(zhuǎn)換、外部存儲器、總線、網(wǎng)絡、高速串口、電源管理等硬件設計；數(shù)字濾波器、匹配濾波器、信號發(fā)生器、TCP／IP、UDP等軟件設計。
4．熟練使用Altium Designer、PADS、PADS等EDA工具至少一種；Multisim、LTspice、Simulink等仿真工具至少一種；C＋＋、Verilog等語言。掌握LABVIEW、QT等工具。
5．熟練使用示波器、函數(shù)發(fā)生器、邏輯分析儀、頻譜儀等儀器和WORD、PPT等辦公軟件，
6．熟悉GJB9001C、GJB5000A等管理體系；熟悉軟硬件電路設計相關(guān)標準。
7．強有力組織溝通能力，責任心和團隊合作精神。