職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
1. 根據(jù)芯片設計方案和IP特性制定相應test plan;
2. 根據(jù)芯片測試方案完成Loadboard,Socket,Probe card等ATE測試硬件設計與制造;
4. 與IC設計和DFT團隊配合完成CP/FT測試程序開發(fā)及調(diào)試;
5. 編寫CHAR測試程序,解決全溫度Char fail 問題,負責完成芯片全特征數(shù)據(jù)收集分析工作;
6. 負責新產(chǎn)品的NPI導入和測試程序優(yōu)化,TTR,良率提升;
7. 配合完成芯片可靠性測試實驗的相關(guān)工作;
8. 針對芯片量產(chǎn)過程中遇到low yield問題對production lot進行相應處理。
任職要求:
1. 大學本科及以上學歷,微電子,電子,半導體相關(guān)理工科專業(yè);
2. 5年以上芯片測試程序開發(fā)和量產(chǎn)相關(guān)工作經(jīng)驗;
3. 具有V93K SMT7經(jīng)驗,擁有Ultra-flex/J750等測試平臺經(jīng)驗更好;
4. 熟悉芯片的基本測試原理和DFT基本測試原理,能夠結(jié)合設計方案和芯片測試需求,完成ATE測試相關(guān)問題的troubleshooting;
5. 熟悉C、C 、VB、Perl等編程語言;
6. 具有良好的溝通能力、分析問題能力和較強的協(xié)調(diào)能力,以及團隊合作意識。
工作地點
地址:上海閔行區(qū)上海-閔行區(qū)漕河涇浦江科技廣場17號樓
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職位發(fā)布者
HR
廣州思信電子科技有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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上海張江高科技園區(qū)祖沖之路2305號b幢610室

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