應(yīng)屆畢業(yè)生
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3330人關(guān)注職務(wù)要求：
1. 熟悉晶圓級 (Wafer-level) 黃光 (Photolithography, Track/ Stepper) 或白光 (Metalization, Plating/ Sputter/ Etch) 相關(guān) RDL/ Bumping 等前段制程為佳。
2. 負(fù)責(zé)封裝工藝的規(guī)劃、優(yōu)化和改進(jìn)，確保封裝過程的高效性和可靠性。
3. 與供應(yīng)商合作，選擇和評估封裝材料。
4. 制定和執(zhí)行封裝工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，確保封裝過程符合相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量要求。
5. 解決封裝過程中的問題，包括設(shè)計(jì)缺陷、電氣性能問題和制造缺陷，并提供相應(yīng)的解決方案。
6. 進(jìn)行質(zhì)量控制和可靠性分析，確保封裝質(zhì)量和可靠性達(dá)到公司的要求。
7. 與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密合作，提供封裝方面的技術(shù)支持和建議，確保設(shè)計(jì)與封裝的協(xié)同性。
8. 參與封裝工藝的驗(yàn)證和測試，評估封裝的性能和可行性。
9. 完成新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入并解決封裝量產(chǎn)過程中的異常。
10. 負(fù)責(zé)前段工藝/操作操作標(biāo)準(zhǔn)制定，生成規(guī)范和作業(yè)指導(dǎo)書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
任職要求：
1.本科或以上學(xué)歷，專業(yè)背景為電子工程、半導(dǎo)體工程或相關(guān)領(lǐng)域。
2.3年以上先進(jìn)封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)。
3. 熟悉前段先進(jìn)封裝工藝及設(shè)備，對其中多個(gè)工序的主流設(shè)備和材料有實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉前段封裝工藝和流程, 具備問題解決和決策能力，能夠在封裝過程中快速響應(yīng)和解決相關(guān)問題。
5.良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力，能夠與不同部門和供應(yīng)商進(jìn)行有效的合作。
6.具備良好的分析能力和自主學(xué)習(xí)能力，能夠跟蹤行業(yè)發(fā)展和技術(shù)趨勢。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
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