應屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責描述：
1.能深入理解產(chǎn)品定義和設計需求，與產(chǎn)品及系統(tǒng)工程師及其它職能部門共同制定產(chǎn)品硬件產(chǎn)品技術需求文檔，架構拓撲圖及設計參數(shù)；
2.能夠主導硬件產(chǎn)品總體設計，包括整體硬件技術方案制定，功能參數(shù)，接口定義要求，模塊及整機的性能測試要求，并帶領、指導團隊或廠商保質保量的完成項目；
3.能夠主持交/直流充電類，工控類等硬件電路開發(fā)，負責關鍵元器件選型、原理圖、PCB、生產(chǎn)工藝要求等的設計及審核工作；
4.主導板級電路、子系統(tǒng)、系統(tǒng)級的測試與調試，與各職能團隊配合解決各類設計問題；
5.主導電氣系統(tǒng)以及EMC等各類合規(guī)相關設計，測試以及整改；
6.輸出關鍵電子系統(tǒng)系統(tǒng)的相關設計要求及規(guī)格文檔，以及產(chǎn)品認證、投放運營等要求的相關資質文檔；7.能積極配合解決產(chǎn)品生命周期中出現(xiàn)的相關硬件問題，缺陷以及設計變更迭代的跟蹤及解決。
任職要求：
1、本科及以上學歷，自動化、電子工程、通信工程及相關專業(yè)
2、3年以上智能硬件研發(fā)工作經(jīng)驗，有扎實的智能硬件電路設計能力及調試能力
3、有很好的團隊配合能力，能獨立完成電路設計
4、吃苦耐勞，具有強烈的責任感、執(zhí)行力及團隊協(xié)作精神
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：上海閔行區(qū)上海-閔行區(qū)哈啰出行
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