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職責(zé)描述： 1、確認(rèn)wafer或不同封裝類型的測試方案，協(xié)助供應(yīng)商導(dǎo)入新產(chǎn)品到量產(chǎn)； 2、新產(chǎn)品研發(fā)階段測試驗(yàn)證，發(fā)布測試程序確認(rèn)報(bào)告、量產(chǎn)測試程序的release及維護(hù)，匯總報(bào)告匯整測試進(jìn)度； 3、監(jiān)控量產(chǎn)產(chǎn)出，并分析測試數(shù)據(jù)，為良率提升與失效分析提供技術(shù)支持； 4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試過程異常的處理，分析解決產(chǎn)品異常原因推進(jìn)封裝測試廠改善； 5、負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試UPH的提升，測試時(shí)間的縮短，及測試穩(wěn)定性的優(yōu)化； 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，微電子類相關(guān)專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，對芯片工作原理，測試機(jī)以及測試開發(fā)流程有深刻理解； 2、熟悉芯片、板級可靠性實(shí)驗(yàn)后ATE回測結(jié)果的數(shù)據(jù)分析； 3、具有芯片可靠性及失效分析經(jīng)驗(yàn)工作者優(yōu)先； 4、有獨(dú)立開發(fā)產(chǎn)品測試程序和一定的運(yùn)營統(tǒng)籌能力經(jīng)驗(yàn)最佳。