職位描述
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工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)封裝基板工藝制程的優(yōu)化、改進(jìn)和評審;
2、參與設(shè)備選型,制定設(shè)備使用維護(hù)方法,參與設(shè)備技術(shù)改進(jìn)工作;
3、參與主要原材料的認(rèn)證、試用、使用工作,協(xié)助處理各種用于產(chǎn)品加工的物料工藝技術(shù)要求,監(jiān)控、評估物料使用質(zhì)量,制定消耗標(biāo)準(zhǔn);
4、對所轄工藝進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo),解決工序生產(chǎn)過程中的一般性工藝技術(shù)問題,確定工序生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境要求及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
5、修訂工藝文件,改進(jìn)工藝方法,及時(shí)修訂現(xiàn)場使用的PFMEA、CP;
6、培訓(xùn)員工工藝技術(shù),提升員工操作技能。
任職要求:
1、5年以上電鍍/圖形/阻焊制程管理經(jīng)驗(yàn),載板行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
2、有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);具備制程參數(shù)設(shè)定/優(yōu)化及異常處理能力;
3、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優(yōu)先;
4、本科及以上學(xué)歷,材料、電化學(xué)、化工、電子、機(jī)械、電氣、自動化等理工科相關(guān)專業(yè)。
工作地點(diǎn)
地址:廣州黃埔區(qū)(廣州開發(fā)區(qū))廣州-黃埔區(qū)廣州廣芯封裝基板有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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