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崗位職責：
1、負責MCU, EEPROM及MOSFET等產品的封裝相關工作，封裝圖紙制作等；
2、追蹤和管控產品封裝進度，評估封測方案，封裝可靠性驗證；
3、封裝工藝相關文件的建立、更新與維護，封測出貨任務跟進；
4、與各供應商完成可制造性review，提升產品良率及可靠性；
5、制定產品封裝及測試質量管理流程和規(guī)范，定期組織封測廠進行管理評審；
6、實施封裝及測試質量的監(jiān)督、責任裁定及質量處罰，協(xié)助處理客戶投訴。

崗位要求：
1、本科及以上學歷，具有半導體封裝廠或半導體制造廠品管及工程方面的經(jīng)驗；
2、3年以上半導體封裝工程或封裝設計相關經(jīng)驗，有MCU封測工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3、 熟悉QFN/LQFP/WLCSP/SOP/TSSOP等封裝工藝，對于工藝風險能獨立設計DOE評估方案；
4、了解JEDEC封裝可靠性標準和相應的失效機理以及FA方法；
5、具有代工廠產品封裝及測試質量的監(jiān)督，審核，運營能力。