職位描述
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1、負責功率模塊技術產(chǎn)品的材料開發(fā),包括DBC(陶瓷覆銅基板)、引線框架、clip、塑封料、鍵合線、涂覆材料、焊料、銀膠、粘結材料、銅基板等封裝材料;
2、負責功率模塊封裝材料的質量管理,制定材料規(guī)格書,進行性能測試,物料導入等工作;
3、參與功率模塊封裝未來技術方向的分析與決策,主導功率模組材料方向的技術規(guī)劃及預演。
任職要求:
1、熟悉功率器件/封裝材料,有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉半導體器件/封裝材料的特性要求及檢測方法;
3、熟悉功率器件特性和應用、及電源拓撲原理;
2、負責功率模塊封裝材料的質量管理,制定材料規(guī)格書,進行性能測試,物料導入等工作;
3、參與功率模塊封裝未來技術方向的分析與決策,主導功率模組材料方向的技術規(guī)劃及預演。
任職要求:
1、熟悉功率器件/封裝材料,有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉半導體器件/封裝材料的特性要求及檢測方法;
3、熟悉功率器件特性和應用、及電源拓撲原理;
工作地點
地址:西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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職位發(fā)布者
丁毓良/..HR
華為技術有限公司
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通信/電信/網(wǎng)絡設備/增值服務
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地
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應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-02-09 04:08:02
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
