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崗位職責：
1、負責封裝WB工序的相關(guān)工藝文件編制；
2、負責WB工序異常的分析、處理與改善；
3、負責WB工序良率的維護與提高；成本的控制與降低；生產(chǎn)效率提升；
4、協(xié)同NPI新項目生產(chǎn)所需工裝夾具、備件的設(shè)計、測試，配件、治具的評估、管理；
5、負責工序員工的培訓認證，常用報告獨立編寫能力并作相應(yīng)的陳述。
素質(zhì)要求：
1、***大專及以上學歷，工科專業(yè)，電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、5年以上半導體封裝工藝經(jīng)驗，3年以上封裝WB工序工藝經(jīng)驗，熟悉前段WB生產(chǎn)工藝及ASM、KNS、翠濤等封裝設(shè)備；
3、熟悉使用常用辦公軟件、制圖軟件及Minitab等；
4、熟悉WB常見不良，封裝常見不良，并可以獨立分析與改善；
5、具有良好的制程工藝管理控制知識和能力，如SPC、QC手法及DOE等。