職位描述
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工作職責(zé):
1、主要工作內(nèi)容:
(1)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體研切設(shè)備負(fù)責(zé)化學(xué)機械拋光機、減薄機、劃片機等設(shè)備的安裝、調(diào)試、操作、點檢、巡檢、維修、保養(yǎng)、編寫設(shè)備技術(shù)文件與報告、培訓(xùn)工程師或作業(yè)員等工作。
(2)負(fù)責(zé)各類新型傳感器件Grinding、Polishing、Dicing工藝可行性分析,全新研切工藝開發(fā),制程優(yōu)化,以及器件研切制程制作;
(3)負(fù)責(zé)研切工藝不良預(yù)防措施制訂,工藝缺陷及失效分析,不良改善及良率提升;
(4)負(fù)責(zé)濕研切新設(shè)備、新材料、新技術(shù)的評估、選型與導(dǎo)入。
2、次要工作內(nèi)容:
根據(jù)項目需求,負(fù)責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動。
任職資格:
教育程度:本科
工作經(jīng)歷:
1、工作經(jīng)驗:3年以上半導(dǎo)體或顯示領(lǐng)域Grinding、Polishing、Dicing等相關(guān)工藝開發(fā)經(jīng)驗;
2、技術(shù)能力:
(1)具備半導(dǎo)體研切設(shè)備Setup能力;
(2)熟悉半導(dǎo)體研切設(shè)備、工藝、材料;
(3)熟悉半導(dǎo)體行業(yè)研切材料(砂輪、刀片、拋光墊等)資源,具備資源整合能力,可以根據(jù)需求,快速找到相關(guān)資源并應(yīng)用;
所需專業(yè):教育背景:02物理、化學(xué)、材料學(xué)、機械等理工科相關(guān)專業(yè),碩士及以上畢業(yè);
其他要求:良好的分析與解決問題的能力,良好的團隊意識,和責(zé)任心,良好的英語閱讀能力;
語言要求:英語四級
1、主要工作內(nèi)容:
(1)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體研切設(shè)備負(fù)責(zé)化學(xué)機械拋光機、減薄機、劃片機等設(shè)備的安裝、調(diào)試、操作、點檢、巡檢、維修、保養(yǎng)、編寫設(shè)備技術(shù)文件與報告、培訓(xùn)工程師或作業(yè)員等工作。
(2)負(fù)責(zé)各類新型傳感器件Grinding、Polishing、Dicing工藝可行性分析,全新研切工藝開發(fā),制程優(yōu)化,以及器件研切制程制作;
(3)負(fù)責(zé)研切工藝不良預(yù)防措施制訂,工藝缺陷及失效分析,不良改善及良率提升;
(4)負(fù)責(zé)濕研切新設(shè)備、新材料、新技術(shù)的評估、選型與導(dǎo)入。
2、次要工作內(nèi)容:
根據(jù)項目需求,負(fù)責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動。
任職資格:
教育程度:本科
工作經(jīng)歷:
1、工作經(jīng)驗:3年以上半導(dǎo)體或顯示領(lǐng)域Grinding、Polishing、Dicing等相關(guān)工藝開發(fā)經(jīng)驗;
2、技術(shù)能力:
(1)具備半導(dǎo)體研切設(shè)備Setup能力;
(2)熟悉半導(dǎo)體研切設(shè)備、工藝、材料;
(3)熟悉半導(dǎo)體行業(yè)研切材料(砂輪、刀片、拋光墊等)資源,具備資源整合能力,可以根據(jù)需求,快速找到相關(guān)資源并應(yīng)用;
所需專業(yè):教育背景:02物理、化學(xué)、材料學(xué)、機械等理工科相關(guān)專業(yè),碩士及以上畢業(yè);
其他要求:良好的分析與解決問題的能力,良好的團隊意識,和責(zé)任心,良好的英語閱讀能力;
語言要求:英語四級
工作地點
地址:北京大興區(qū)北京京東方光電科技有限公司
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-01-27 02:12:40
3213人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
