職位描述
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職責描述:
1.負責產品結構方案分析、可行性研究、結構設計和設計驗證;
2.負責產品和零部件詳細3D設計和2D圖紙;
3.負責產品結構BOM編制;
4.負責產品結構D-FMEA編制;
5.負責幾何尺寸與公差研究GD
1.負責產品結構方案分析、可行性研究、結構設計和設計驗證;
2.負責產品和零部件詳細3D設計和2D圖紙;
3.負責產品結構BOM編制;
4.負責產品結構D-FMEA編制;
5.負責幾何尺寸與公差研究GD
工作地點
地址:東莞智慧大廈B座11F
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
楊女士HR
杭州大和熱磁電子有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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外商獨資·外企辦事處
-
濱康路668號

應屆畢業(yè)生
學歷不限
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
