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工作職責：
1.進行半導體濕法設(shè)備機械裝配設(shè)計圖的確認，提出有效的見解；
2.依據(jù)設(shè)備設(shè)計圖進行模塊化分解以標準化設(shè)備組裝工藝；
3.負責將設(shè)計Bom有效轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)工單所需M-Bom；
4.對所有生產(chǎn)作業(yè)標準化及數(shù)據(jù)收集負責，編制管理規(guī)范、工藝規(guī)范、操作規(guī)程、作業(yè)指導書及用于記錄的各種生產(chǎn)用報表；
5.新治工具的導入以利生產(chǎn)操作標準化提升設(shè)備組裝品質(zhì)；
6.新機械組裝工藝的開發(fā)及導入；
7.負責組織生產(chǎn)車間有關(guān)人員研究、解決生產(chǎn)過程中存在的工藝、質(zhì)量、技術(shù)問題并標準化；
8.對生產(chǎn)全過程進行有效監(jiān)控并提出優(yōu)化改進方案并實施；
9.指導人員進行機械組裝、管路安裝，監(jiān)控所有人員動作符合SOP所定義需求；
10.生產(chǎn)現(xiàn)場6S管控

任職資格：
1.大專及以上學歷，具備至少三年半導體濕法設(shè)備組裝或自動化精密組裝經(jīng)驗;
2.熟悉設(shè)備機械裝配工藝流程；
3.熟練應(yīng)用各種軟件查看及確認設(shè)備3D圖、管路圖；
4.可獨立制作完成FMEA、CP、Bom、SOP、SIP；
5.可熟練應(yīng)用各種辦公軟件，如Excel、Words、PPT。