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崗位職責：
1.PCB布局設計：根據電路設計要求，進行PCB布局設計，包括元器件的位置布置、走線規(guī)劃和電磁兼容等。
2.元器件選型和封裝：根據產品需求和性能要求，選擇合適的電子元器件和封裝，確保布局的可實施性和性能的滿足。
3.電磁兼容設計：進行電磁兼容性分析和設計，優(yōu)化布局和走線，減少電磁干擾和噪聲問題。
4.PCB制造文件生成：生成相關的PCB制造文件，包括布局圖、走線圖、層堆棧信息等，確保制造過程的規(guī)范性和可控性。
5.工藝支持和技術指導：與制造工程師緊密合作，提供技術支持和指導，解決制造過程中的技術問題和難題。
6.質量控制：參與PCB質量控制和質量改進工作，確保電路板的制造質量符合標準和要求。
7.技術文檔編制與分享：編制相關的技術文檔和資料，包括布局設計規(guī)范、設計手冊等，與團隊成員分享布局設計的知識和經驗。
8.工藝文件編制：編制相關的工藝文件和標準，包括工藝流程圖、工藝規(guī)范、工藝指導書等，確保制造過程的規(guī)范性和可控性；
9.生產支持和技術指導：與生產部門緊密合作，提供技術支持和指導，解決制造過程中的技術問題和難題。

任職要求：
1.本科5年以上經驗，或碩士及以上學歷，其中碩士要求至少一年實習應用經驗。
2.具備電路設計和PCB布局相關的專業(yè)知識，熟悉電子元器件的特性和布局規(guī)范。
3.熟練掌握PCB設計軟件，例如Altium Designer、PADS等，具備良好的電路布局和走線能力。
4.有一定的PCB布局設計經驗，了解電路板制造工藝和設計規(guī)范，熟悉常見的電子元器件和封裝。
5.具備良好的溝通能力和團隊合作能力，能夠與不同部門的人員進行有效的協作。