職位描述
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崗位職責(zé):
激光加工編程軟件開發(fā):負(fù)責(zé)開發(fā)多種類型的激光加工編程與套料軟件,包括但不限于三維五軸激光切割、激光切管、型鋼切割、機(jī)器人離線編程(OLP)和平面/坡口套料軟件等。
工業(yè)數(shù)據(jù)解析與幾何處理:解析主流工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式(如 DXF、STEP、IGES、.SAT、.db1(Tekla)、Tribon 數(shù)據(jù)庫等),實現(xiàn)拓?fù)鋷缀谓?、特征提取與幾何運算功能。
路徑規(guī)劃與加工工藝實現(xiàn):開發(fā)曲面軌跡提取、路徑規(guī)劃、工藝參數(shù)配置(如坡口設(shè)置、刀具補償、焊縫補償、微連接處理)、碰撞檢測、加工模擬及 G 代碼后置模塊。
套料排版優(yōu)化:優(yōu)化一維與二維套料排版算法,提高材料利用率,降低生產(chǎn)成本。
機(jī)器人離線編程系統(tǒng)構(gòu)建:構(gòu)建機(jī)器人 OLP 系統(tǒng),包括 D-H 模型搭建、姿態(tài)規(guī)劃、運動學(xué)仿真、路徑規(guī)劃及離線示教后置處理與執(zhí)行指令數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)開發(fā)。
崗位要求:
計算機(jī)科學(xué)、機(jī)械工程、自動化、應(yīng)用數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)博士及以上學(xué)歷。
精通 C / C# / Python 開發(fā),熟悉 WPF 或 Qt 等 GUI 框架;
掌握核心計算幾何算法(如曲面偏置、布爾運算、碰撞檢測);
熟悉機(jī)器人運動學(xué)理論(正/逆解、軌跡插補)及優(yōu)化控制算法;
理解并能應(yīng)用一維/二維套料相關(guān)算法,具備求解復(fù)雜組合優(yōu)化問題(如背包問題、TSP)能力;
具備工業(yè) CAD/CAM 系統(tǒng)內(nèi)核開發(fā)經(jīng)驗(如 OpenCASCADE、ACIS、SolidWorks 二次開發(fā)、OpenGL、OPCode 等);
優(yōu)先考慮條件:
有三維編程軟件或機(jī)器人 OLP 平臺(如 Robotmaster、DELMIA)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;有材料利用率優(yōu)化項目經(jīng)驗,能提供實際性能優(yōu)化案例者優(yōu)先;具備人工智能模型在路徑規(guī)劃或排料算法中應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先。
激光加工編程軟件開發(fā):負(fù)責(zé)開發(fā)多種類型的激光加工編程與套料軟件,包括但不限于三維五軸激光切割、激光切管、型鋼切割、機(jī)器人離線編程(OLP)和平面/坡口套料軟件等。
工業(yè)數(shù)據(jù)解析與幾何處理:解析主流工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式(如 DXF、STEP、IGES、.SAT、.db1(Tekla)、Tribon 數(shù)據(jù)庫等),實現(xiàn)拓?fù)鋷缀谓?、特征提取與幾何運算功能。
路徑規(guī)劃與加工工藝實現(xiàn):開發(fā)曲面軌跡提取、路徑規(guī)劃、工藝參數(shù)配置(如坡口設(shè)置、刀具補償、焊縫補償、微連接處理)、碰撞檢測、加工模擬及 G 代碼后置模塊。
套料排版優(yōu)化:優(yōu)化一維與二維套料排版算法,提高材料利用率,降低生產(chǎn)成本。
機(jī)器人離線編程系統(tǒng)構(gòu)建:構(gòu)建機(jī)器人 OLP 系統(tǒng),包括 D-H 模型搭建、姿態(tài)規(guī)劃、運動學(xué)仿真、路徑規(guī)劃及離線示教后置處理與執(zhí)行指令數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)開發(fā)。
崗位要求:
計算機(jī)科學(xué)、機(jī)械工程、自動化、應(yīng)用數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)博士及以上學(xué)歷。
精通 C / C# / Python 開發(fā),熟悉 WPF 或 Qt 等 GUI 框架;
掌握核心計算幾何算法(如曲面偏置、布爾運算、碰撞檢測);
熟悉機(jī)器人運動學(xué)理論(正/逆解、軌跡插補)及優(yōu)化控制算法;
理解并能應(yīng)用一維/二維套料相關(guān)算法,具備求解復(fù)雜組合優(yōu)化問題(如背包問題、TSP)能力;
具備工業(yè) CAD/CAM 系統(tǒng)內(nèi)核開發(fā)經(jīng)驗(如 OpenCASCADE、ACIS、SolidWorks 二次開發(fā)、OpenGL、OPCode 等);
優(yōu)先考慮條件:
有三維編程軟件或機(jī)器人 OLP 平臺(如 Robotmaster、DELMIA)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;有材料利用率優(yōu)化項目經(jīng)驗,能提供實際性能優(yōu)化案例者優(yōu)先;具備人工智能模型在路徑規(guī)劃或排料算法中應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)華工科技中央研究院
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
喲有HR
武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
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機(jī)械制造·機(jī)電·重工
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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大學(xué)園路華工園三路3號華工激光產(chǎn)業(yè)園
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應(yīng)屆畢業(yè)生
博士
2026-01-15 12:36:33
2148人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
