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一、職責(zé)描述： 1.根據(jù)項(xiàng)目需求，做硬件需求分析，設(shè)計(jì)硬件架構(gòu)，合理選型，完成電路原理圖、PCB 布局，確保方案先進(jìn)可行； 2.開(kāi)發(fā)調(diào)試硬件電路，優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升穩(wěn)定性與可靠性； 3.參與硬件系統(tǒng)可靠性測(cè)試驗(yàn)證，解決硬件問(wèn)題，保障產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行； 4.編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告與技術(shù)規(guī)范，為項(xiàng)目提供資料支撐； 5.與軟件團(tuán)隊(duì)配合完成軟硬件集成調(diào)試，確保系統(tǒng)穩(wěn)定達(dá)標(biāo)，助力產(chǎn)品交付； 6.完成上級(jí)安排的其他任務(wù)。 二、 任職要求： 1.電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2.三年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)，精通模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉元器件選型，有瑞薩、英飛凌、ST等處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3.熟練用 Altium Designer，Cadance等工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)與 PCB 布局； 4.熟悉示波器等硬件調(diào)試工具的使用，具備一定的電子元器件焊接能力； 5.有無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制或機(jī)器關(guān)節(jié)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 6.要有較強(qiáng)表述和溝通能力，工作認(rèn)真踏實(shí)，責(zé)任心強(qiáng)。