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負責(zé)BGA制程前段DB、HS 技術(shù)工作及異常處理，完成新產(chǎn)品成功導(dǎo)入量產(chǎn)及產(chǎn)品生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)問題攻關(guān)提升產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率。
1. 負責(zé)封裝DB、HS、工序工程支持以及相關(guān)工藝操作
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，F(xiàn)MEA、客戶special control plan的制定、更新及產(chǎn)品general control plan的維護
3. LVM，HVM支持，產(chǎn)線異常處理，真因調(diào)查及措施預(yù)防，提高良率
4. 作業(yè)程序標準化管理
5. 主導(dǎo)新客戶、新產(chǎn)品導(dǎo)入各項專案
6. 推動部門新人訓(xùn)、OJT的展開，提升工程技術(shù)能力
7. SPC管理與改善







電子類/機械類/計算機類大專及以上學(xué)歷，2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)晶圓前道封裝經(jīng)驗；精通芯片封裝制程材料特性，熟悉FMEA，控制計劃,OCAP。具備跨部門溝通能力，具有較強的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力，能熟練應(yīng)用品質(zhì)管理7大手法。了解ISO9000/TS16949等質(zhì)量管理體系的要求，了解行業(yè)JEDEC相關(guān)標準。