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職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)FOPLP、PLSIP封裝新產(chǎn)品評估，產(chǎn)前策劃、樣品及試產(chǎn)總結(jié)、轉(zhuǎn)量產(chǎn)評審； 2、負(fù)責(zé)樣品及試產(chǎn)階段過程跟進(jìn)和異常問題處理與協(xié)調(diào)，確保產(chǎn)品按時交付； 3、負(fù)責(zé)NPI流程文件、CP、FMEA等文件編制與更新發(fā)行； 4、參與產(chǎn)品失效分析，工藝和設(shè)計方案優(yōu)化，提升產(chǎn)品性能及良率。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子信息、物理、材料等相關(guān)專業(yè)； 2、3年及3年以上封裝工藝經(jīng)驗(yàn)，同時具備項目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、熟悉掌握封測全流程基本工藝知識、熟悉相關(guān)制程的設(shè)備原理；了解PCB工藝知識和想過制程； 4、熟悉應(yīng)用AutoCAD和CAM350基本看圖軟件； 5、熟悉FMEA、CP的編寫及運(yùn)用，掌握QC七大手法、SPC相關(guān)基礎(chǔ)知識、MSA基礎(chǔ)知識、DOE 試驗(yàn)基礎(chǔ)知識、8D編寫知識等； 6、具備一定的英語口語和寫作能力，及較強(qiáng)的溝通、協(xié)作能力。