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1. 學歷與經(jīng)驗 1）本科及以上學歷，電子工程、管理類相關專業(yè)優(yōu)先。 2） 5 年以上半導體/芯片或高科技制造行業(yè)經(jīng)驗，其中 2 年以上業(yè)務單元管理或核心職能負責人經(jīng)驗（如運營、項目管理等）。 3）具備 0-1 項目搭建或初創(chuàng)企業(yè)管理經(jīng)驗者優(yōu)先，有快速產(chǎn)能爬坡案例者加分。 2. 核心能力 1）戰(zhàn)略落地與執(zhí)行力：能將初期戰(zhàn)略拆解為可執(zhí)行的動作，適應快速變化的業(yè)務節(jié)奏。 2）基礎財務分析能力：熟悉損益表、成本結構分析，能基于數(shù)據(jù)做經(jīng)營決策。 3）團隊管理與資源整合：具備跨職能協(xié)調(diào)能力，能在資源有限條件下推動目標達成。 4）市場敏感度：了解半導體/芯片行業(yè)基本趨勢，能快速識別初期市場機會。 3. 行業(yè)知識 1）熟悉半導體/芯片產(chǎn)業(yè)鏈基本環(huán)節(jié)（設計、制造、封裝等），了解主流技術路徑與成本驅動因素。 2）具備基礎的運營管理知識（技術、供應鏈、生產(chǎn)流程），無需深度技術操作經(jīng)驗。 4.軟性素質(zhì) 1）強抗壓能力與創(chuàng)業(yè)精神，能適應初創(chuàng)階段的不確定性。 2）優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力，具備跨部門推動項目的經(jīng)驗。" 英語口語流利