職位描述
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)Die bond制程優(yōu)化,良率改善、效率提升及工藝穩(wěn)定性提升;
2、負(fù)責(zé)新工藝驗(yàn)證導(dǎo)入;
3、負(fù)責(zé)客訴處理及異常處理;
4、負(fù)責(zé)SPEC、SOP、FMEA文件維護(hù)與更新;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)線作業(yè)員、技術(shù)員培訓(xùn)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣工程、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、半導(dǎo)體器件物理等工科專業(yè);;
2、3年及以上Die bond工藝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉裝片工藝制程;
3、熟悉 memory die bond主流機(jī)型的操作及參數(shù)編程,CM700/DB810/830/觸點(diǎn)AP-M2000機(jī)型至少會(huì)一種;
4、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力及撰寫報(bào)告的能力。
1、負(fù)責(zé)Die bond制程優(yōu)化,良率改善、效率提升及工藝穩(wěn)定性提升;
2、負(fù)責(zé)新工藝驗(yàn)證導(dǎo)入;
3、負(fù)責(zé)客訴處理及異常處理;
4、負(fù)責(zé)SPEC、SOP、FMEA文件維護(hù)與更新;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)線作業(yè)員、技術(shù)員培訓(xùn)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣工程、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、半導(dǎo)體器件物理等工科專業(yè);;
2、3年及以上Die bond工藝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉裝片工藝制程;
3、熟悉 memory die bond主流機(jī)型的操作及參數(shù)編程,CM700/DB810/830/觸點(diǎn)AP-M2000機(jī)型至少會(huì)一種;
4、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力及撰寫報(bào)告的能力。
工作地點(diǎn)
地址:南京浦口區(qū)浦口區(qū)橋林街道丁香路16號(hào)
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財(cái)物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
常先生HR
華天科技(南京)有限公司
-
電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
-
500-999人
-
國內(nèi)上市公司
-
南京市浦口區(qū)橋林丁香路16號(hào)

3年以上
本科
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249人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
