職位描述
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1.負責模擬和混合信號電路的版圖布局規(guī)劃和設計,完成LVS、DRC、ERC等驗證;
2.與設計工程師充分溝通,確保完全理解設計對版圖的要求;
3.協(xié)助電路設計工程師完成IP模塊提取;
4.評估工藝庫的PDK資料,針對Design、Tapeout Review的內(nèi)容進行檢查。
任職要求:
1. 3-5年以上IC layout經(jīng)驗;
2. 能熟練使用主流IC版圖設計工具和驗證工具,如Virtuso、Calibre等;能看懂不同F(xiàn)oundry的DRCLVS rule file;
3. 熟練掌握集成電路版圖設計的相關技巧和方法(如PCELL的建立、高精度匹配的實現(xiàn)、寄生參數(shù)優(yōu)化、栓鎖預防和串擾隔離等);
4. 可以獨立承擔整個芯片的模擬版圖設計及總拼任務;
5. 熟悉BCD工藝;
6. 具有良好的溝通能力、學習能力、分析能力和團隊合作能力。
2.與設計工程師充分溝通,確保完全理解設計對版圖的要求;
3.協(xié)助電路設計工程師完成IP模塊提取;
4.評估工藝庫的PDK資料,針對Design、Tapeout Review的內(nèi)容進行檢查。
任職要求:
1. 3-5年以上IC layout經(jīng)驗;
2. 能熟練使用主流IC版圖設計工具和驗證工具,如Virtuso、Calibre等;能看懂不同F(xiàn)oundry的DRCLVS rule file;
3. 熟練掌握集成電路版圖設計的相關技巧和方法(如PCELL的建立、高精度匹配的實現(xiàn)、寄生參數(shù)優(yōu)化、栓鎖預防和串擾隔離等);
4. 可以獨立承擔整個芯片的模擬版圖設計及總拼任務;
5. 熟悉BCD工藝;
6. 具有良好的溝通能力、學習能力、分析能力和團隊合作能力。
工作地點
地址:深圳南山區(qū)深圳市數(shù)字技術園B區(qū)-B2棟4樓4c
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