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崗位職責：
1. 主要負責研究分析國內外集成電路制造、封裝測試、研發(fā)設計、等產業(yè)發(fā)展和投資動態(tài)，開展顛覆性創(chuàng)新（新結構、新材料、新工藝）產業(yè)政策和項目研究、分析及論證等工作，形成研究報告；通過內外部渠道開拓、儲備優(yōu)質招商項目，負責重點項目落地；完成集成電路產業(yè)項目招商引資工作。
2. 協(xié)助公司和產業(yè)局開展集成電路行業(yè)交流、論壇、展會等活動的組織協(xié)調；分析市場產業(yè)發(fā)展方向，并階段性出具分析報告；負責企業(yè)初步分析篩選、立項，組織開展盡職調查及商務分析，完成規(guī)劃方案設計及協(xié)議條款談判等。
3.參與協(xié)助推動顛覆性創(chuàng)新（新結構、新材料、新工藝）的創(chuàng)新和應用；根據公司要求協(xié)調內外部及產業(yè)局執(zhí)行項目評估、審計、交接及歸檔工作；收集客戶信息（包括但不限于營業(yè)收入、稅收、人員信息等）。
4.協(xié)助制定適合公司發(fā)展的招商策略，承擔年度招商任務，對新開發(fā)項目整體招商去化提出合理化建議，完成上級領導交辦的其它工作任務，定期匯報工作思路及進展情況。
任職要求：
1. 學歷專業(yè): 本科及以上學歷、取得相應學位（微電子、集成電路、電子信息、理學門類（07）、工學門類（08））；
2. 知識技能：具有產業(yè)領域生產、技術研發(fā)、產業(yè)研究和管理工作經歷的優(yōu)先；熟悉VC/PE投資業(yè)務流程及相關法律法規(guī)，能夠熟練運用財務估值模型對項目進行分析、判斷等。
3. 工作經驗：具有3-5年及以上崗位職責相關工作經歷。
4. 職業(yè)素養(yǎng)：具有扎實的專業(yè)分析能力，有較強的文字綜合能力、組織策劃能力和溝通協(xié)調能力；能夠針對客戶問題反饋及時、迅速反應，解決過程中的實際事項；能夠擁護黨的領導，思想意識與黨組織保持一致