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1.設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)刻蝕工藝流程:根據(jù)設(shè)計(jì)要求和設(shè)備限制,設(shè)計(jì)新的刻蝕工藝流程,以實(shí)現(xiàn)具體的微電子器件結(jié)構(gòu)和性能；
2.工藝優(yōu)化和改進(jìn):通過(guò)不斷調(diào)整工藝參數(shù)和條件，優(yōu)化刻蝕工藝，以提高器件的性能、可靠性和制造效率；
3.工藝問(wèn)題解決:分析和解決刻蝕過(guò)程中的問(wèn)題，如刻蝕非均勻性、殘留物和損傷等，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和一致性；
4.設(shè)備評(píng)估:評(píng)估并選擇適合特定刻蝕工藝的設(shè)備，并與設(shè)備制造商合作解決設(shè)備問(wèn)題；
5.工藝文檔編寫(xiě):編寫(xiě)工藝開(kāi)發(fā)報(bào)告、標(biāo)準(zhǔn)操作程序和工藝規(guī)范，以記錄和傳遞刻蝕工藝的***實(shí)踐；
6.工藝關(guān)鍵點(diǎn)提取和難點(diǎn)痛點(diǎn)的技術(shù)攻關(guān)；
7.負(fù)責(zé)新員工的培養(yǎng)和人才梯隊(duì)建設(shè)；
8.完成領(lǐng)導(dǎo)交待的其他相關(guān)事宜。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,在半導(dǎo)體晶圓再生