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工作職責:
(一) 產品項目類開發(fā)
1. 承接智控產品的硬件開發(fā)工作，包括邏輯控制，電機控制，操作顯示等硬件功能板卡。
2. 根據(jù)產品需求和系統(tǒng)方案，形成硬件設計方案，并進行原理圖和PCB的設計實現(xiàn)。
3. 獨立完成硬件的設計，仿真及調試工作，并承擔整機系統(tǒng)的基礎測試。
4. 對核心功能電路進行技術研究，生成標準電路模塊，并進行測試驗證。
5. 主體負責PCBA的樣機生產協(xié)同和生產線工藝支持工作。
6. 編制輸出技術文檔，包括項目文檔和項目過程中的研究成果。
7. 參與項目的評審，與其他職能進行總體方案的符合度評估。
8. 支持產品上市前期的現(xiàn)場調試和異常處理。
9. 按公司要求定期制定工作計劃，匯報工作進度，并主動參與績效評估。
(二) 技術預研類項目
1. 承接技術預研類的項目開發(fā)，或標準功能電路的開發(fā)。
2. 完成目標電路的設計，調試，發(fā)布等工作，并輸出相應的技術文檔和電路圖庫。
3. 行業(yè)新技術的調研分析，以及公司成熟技術的總結沉淀。
(三) 部門體系建設
1. 參與本崗位工作相關的制度、流程、標準、規(guī)范等管理體系的建設工作。
2. 配合進行本崗位工作相關的文件、資料、檔案等整理和歸檔工作。
(四) 專業(yè)人才培養(yǎng)
1. 參與本崗位相關的優(yōu)秀工作經驗、知識和技術等的培訓與分享工作。
2. 輔導本崗位低職級人員開展具體工作。
(五) 其它
1. 承擔上級領導交辦的其它工作。

任職資格:
1、 熟悉硬件開發(fā)和調試過程、熟悉電氣設計規(guī)范（IEC61800）。
2、 能進行硬件方案的設計，熟練的使用作圖軟件進行原理圖和PCB的設計開發(fā)工作。
3、 熟悉市場通用的ARM，DSP等芯片，能基于這些芯片進行硬件電路開發(fā)。
4、 對變頻器，開關電源，通信電路等有豐富的設計經驗，能獨立的完成硬件設計工作。
5、 對工業(yè)現(xiàn)場有充分的認識，有現(xiàn)場調試和解決問題的經驗。
6、本科及以上，自動化或相關專業(yè)，5年以上工作經驗。