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崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)方案，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，完成產(chǎn)品方案的總體設(shè)計(jì)；
2、根據(jù)公司研發(fā)需求，按計(jì)劃完成充項(xiàng)目產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)；
3、實(shí)時(shí)跟進(jìn)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)行技術(shù)預(yù)研；
4、熟悉手持終端，PDA，PAD等相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)流程；
5、熟悉Cadence等開發(fā)工具；
6、熟悉智能終端基帶設(shè)計(jì)開發(fā)；

任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，從事智能產(chǎn)品研發(fā)工作八年及以上，英語(yǔ)聽說讀寫能力良好；
2、獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件平臺(tái)的原理設(shè)計(jì)；
3、完成數(shù)字，模擬電路設(shè)計(jì)；
4、檢查PCB工程師的PCB走線，對(duì)PCBA進(jìn)行調(diào)試；
5、編寫設(shè)計(jì)文檔；
6、智能產(chǎn)品基帶性能的調(diào)試和測(cè)試;高通，mtk，海思，三星相關(guān)平臺(tái)。