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嵌入式硬件工程師
面議 濟南 3年以上 本科
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
無錫康萊醫(yī)療科技有限公司 2026-01-22 04:21:26 588人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
1. 電路基礎與模擬/數(shù)字電路設計能力
80扎實的電路基礎:深刻理解電阻、電容、電感、晶體管、運放等基本元器件的特性和應用。
80模擬電路設計:具備模擬信號調(diào)理(放大、濾波、隔離)、電源管理、ADC/DAC電路設計的能力。
80數(shù)字電路設計:精通數(shù)字邏輯,熟悉各種總線接口(如 I2C, SPI, UART, CAN, Ethernet等)和時序分析。
2. 原理圖與PCB設計能力
原理圖設計:熟練使用至少一種主流EDA工具,如立創(chuàng)EDA,Altium Designer, Cadence Allegro,PADS等,進行原理圖繪制。
PCB設計:具備射頻電路(如Wi-Fi, Bluetooth)或模擬電路的PCB設計經(jīng)驗,理解電磁兼容性(EMC)設計規(guī)則,能夠獨立設計繪制線路板,***有4層板或者以上的設計經(jīng)驗。
3. 微處理器/微控制器核心能力精通至少一種主流MCU/MPU架構,如ARM Cortex-M/A系RISC-V,尤其要熟悉STM32系列,并對傳統(tǒng)的如51、AVR、PIC等有所了解。能夠根據(jù)產(chǎn)品需求進行芯片選型,并理解其最小系統(tǒng)(時鐘、復位、電源、啟動配置)的設計。
4. 硬件調(diào)試與測試能力
儀器使用:熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表、頻譜分析儀、電源等進行電路調(diào)試和故障定位。
焊接技能:具備熟練的焊接技術,尤其是0603、0402小封裝元器件或BGA芯片的焊接/返修能力。
問題解決:能夠系統(tǒng)地分析硬件問題(如系統(tǒng)不穩(wěn)定、功耗過高、通信失敗等),并找到根本原因。
5、完整參與設計過3套以上的硬件電路產(chǎn)品
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:濟南平陰縣惠山生命科技產(chǎn)業(yè)園D12-四樓
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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