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1. 負(fù)責(zé)整流模塊及相關(guān)功率類產(chǎn)品（如變流器、逆變器配套整流單元）的全流程硬件開發(fā)，涵蓋需求分析、方案設(shè)計(jì)、主功率拓?fù)溥x型、原理圖與PCB設(shè)計(jì)，確保設(shè)計(jì)符合效率、功率因數(shù)、紋波等核心性能指標(biāo) 。 ? 2. 完成功率器件（IGBT/SiC MOSFET、磁性元件、電容、傳感器等）選型，獨(dú)立或協(xié)同供應(yīng)商開發(fā)高頻變壓器、PFC電感等磁性元件，兼顧損耗、溫升及成本控制 。 ? 3. 運(yùn)用仿真軟件進(jìn)行電路仿真與環(huán)路穩(wěn)定性分析，優(yōu)化電路性能，主導(dǎo)硬件樣機(jī)焊接、調(diào)試，解決功能、性能測(cè)試中的復(fù)雜技術(shù)問題，涵蓋電氣性能、溫升、EMC、可靠性等測(cè)試場景 。 ? 4. 編制BOM清單、設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、DFMEA分析報(bào)告等研發(fā)資料，跟進(jìn)產(chǎn)品生命周期，負(fù)責(zé)量產(chǎn)階段硬件問題排查、產(chǎn)品降本及性能優(yōu)化提升 。 ? 5. 配合軟件、結(jié)構(gòu)、熱設(shè)計(jì)及供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的順利轉(zhuǎn)化，同步對(duì)接測(cè)試、工藝團(tuán)隊(duì)，保障生產(chǎn)落地可行性 。