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1、能獨立設(shè)計原理圖，***做過8–16層以上高層數(shù)板，熟悉高速信號和大功率供電；
2、熟悉 AI 算力芯片周邊設(shè)計（CPU/GPU/NPU/ASIC 任意一種），懂得 DDR、PCIe 等高速總線布板約束，有量產(chǎn)經(jīng)驗，不只會畫板，而是知道“板子怎么進工廠”參與 AI 算力主板的硬件方案評審和硬件架構(gòu)師一起確定：算力芯片選型、DDR 拓撲、PCIe 拓撲、上背板/子卡接口形式等；
3、給出 PCB 實現(xiàn)角度的可行性評估（層數(shù)、堆疊、成本、加工良率）；
4、負責 PCB 規(guī)劃與布局布線，根據(jù)結(jié)構(gòu)/散熱方案，完成關(guān)鍵器件擺放（算力芯片、DDR、PMIC、連接器、DC/DC、電解電容等）；
5、負責 DDR4/DDR5、PCIe 3.0/4.0/5.0、SerDes、以太網(wǎng)（10G/25G）等高速信號的拓撲規(guī)劃和走線控制；
6、負責大電流供電網(wǎng)絡(luò)的銅皮規(guī)劃、電源分區(qū)和接地策略，完成堆疊設(shè)計