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工作職責(zé)：
1. 按照項(xiàng)目需求，完成器件的封裝建立，與工程師配合完成整板布局。
2. 按照工程師的工作指南進(jìn)行Layout工作，如有發(fā)現(xiàn)線路及封裝有異常及時(shí)反饋。
3. 進(jìn)行各種PCB布線和修改工作。
4. 對(duì)PCB各部分要熟悉布局布線要求，如DDR、POWER、A-LINK、HT總線、RGB走線、等
5. 進(jìn)行投板前對(duì)PCB進(jìn)行檢查，并與工程師確認(rèn)各項(xiàng)要求（包括結(jié)構(gòu)工程師等）。
6. 生成制版和焊接相應(yīng)的文件及相關(guān)歸檔工作
任職要求：
1.電源行業(yè)同類工作經(jīng)驗(yàn)3年以上；
2.熟練使用PADS軟件，如有其它Protel，P-CDA軟件的亦可考慮；
3.熟悉數(shù)字、模擬電路原理，開關(guān)電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及工作原理，安規(guī)及EMC、電子元件、PCB材料；
4.工作積極主動(dòng)，具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。