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1、根據(jù)客戶需求及產(chǎn)品要求，完成大尺寸高性能異質(zhì)晶圓的產(chǎn)品研發(fā)；
2、負責大尺寸晶圓（如6英寸及以上）的異質(zhì)集成等關鍵工藝流程開發(fā)，如薄膜沉積、刻蝕等，通過工藝集成解決異質(zhì)材料間的熱膨脹系數(shù)失配、應力管理等挑戰(zhàn)，提升晶圓良率；
3、落實各項工藝試驗、輔料驗證；
4、對各種生產(chǎn)數(shù)據(jù)、生產(chǎn)統(tǒng)計和質(zhì)量指標進行分析、解讀，支持產(chǎn)品量產(chǎn)工作。
崗位要求：
1、全日制本科及以上學歷，1-2年技術研發(fā)崗位工作經(jīng)驗，碩士及以上學歷接受應屆生；
2、專業(yè)方向：材料類、電子科學、物理電子學、光學、電子信息、光電信息科學與工程等相關專業(yè)；
3、良好的組織能力、分析能力、執(zhí)行力和團隊溝通能力。