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功能晶體加工研究員（凱巨）
研究方向主要為晶體與晶片的生長方法與生產(chǎn)加工技術(shù)；主要產(chǎn)品為壓電晶體材料，鉭酸鋰、鈮酸鋰

主要職責(zé)：
1. 設(shè)計和開發(fā)晶片，包括但不僅限于制造過程中的各個方面。
2. 分析晶片性能，并優(yōu)化設(shè)計以提高晶片效率。
3. 撰寫晶片設(shè)計文檔，包括需求分析、規(guī)格說明、測試計劃和報告等。
4. 管理項目進(jìn)度，并協(xié)調(diào)研發(fā)團隊的工作。
5. 參與晶片的生產(chǎn)和測試，確保產(chǎn)品符合客戶要求并保持在行業(yè)領(lǐng)先地位。
6. 保持對行業(yè)發(fā)展的敏銳關(guān)注，并提出建議，以改進(jìn)產(chǎn)品。

職位要求：
1. 碩士學(xué)歷，材料、精密加工等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉晶體生長、晶片加工制造和測試的整個流程。
3. 具備良好的團隊合作及溝通能力，能夠有效地與研發(fā)團隊及客戶溝通。
4. 對半導(dǎo)體行業(yè)有濃厚的興趣，并希望在此領(lǐng)域發(fā)展。

福利待遇：
1. 繳納五險一金，提供本碩學(xué)歷補貼、職稱或技能補貼、餐補等十全大補。
2. 提供年假、婚假、產(chǎn)假等帶薪假期、節(jié)假日禮品、生日卡、結(jié)婚禮金。
3. 工作時間雙休8:30-17:30，午休1H，提倡高效工作，無強制加班文化。