3DIC熱仿真工程師
15000-30000元
上海
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
上海
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品熱仿真方法研究,確定產(chǎn)品性能評(píng)估和設(shè)計(jì)方向;
2.分析客戶技術(shù)需求,反饋給研發(fā)工程師;
3.負(fù)責(zé)公司內(nèi)案例庫(kù)的構(gòu)建、維護(hù)。
任職要求:
1.熟練掌握Cadence Celsius或Ansys RedHawk-SC熱仿真軟件的使用,具有一定的熱仿真經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉2.5D/3D芯片先進(jìn)封裝或有相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
3.對(duì)3D-IC有一定研究或經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉芯片設(shè)計(jì)流程。
備注:
工作地點(diǎn):武漢、上海、深圳、北京
工作地點(diǎn)
地址:上海浦東新區(qū)上海-浦東新區(qū)張江盛夏路北大微電子研究院 303、304
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職位發(fā)布者
HR
湖北九同方微電子有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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21-50人
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公司性質(zhì)未知
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武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道未來(lái)科技城

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