應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
2026-01-25 19:40:11
610人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進行投遞！
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品熱仿真方法研究，確定產(chǎn)品性能評估和設(shè)計方向；
2.分析客戶技術(shù)需求，反饋給研發(fā)工程師；
3.負(fù)責(zé)公司內(nèi)案例庫的構(gòu)建、維護。
任職要求：
1.掌握Siemens Calibre-3DThermal軟件的使用，具有一定的熱仿真經(jīng)驗；
2.熟悉2.5D/3D芯片先進封裝或有相關(guān)經(jīng)驗；
3.對3D-IC有一定研究或經(jīng)驗；
4.熟悉芯片設(shè)計流程。
備注：
工作地點：武漢、上海、深圳、北京
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)海外人才大樓B座4樓
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職位發(fā)布者
HR
湖北九同方微電子有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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21-50人
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公司性質(zhì)未知
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武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道未來科技城
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