硬件工程師
面議
大連
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
大連
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-01-22 05:33:25
537人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé)簡(jiǎn)述：
1、負(fù)責(zé)客戶(hù)訂單、文件評(píng)審；
2、負(fù)責(zé)陶瓷基板和薄膜電路產(chǎn)品圖形工藝?yán)L圖、研發(fā)設(shè)計(jì)等（輸出高質(zhì)量的電路板生產(chǎn)文件）；
3、負(fù)責(zé)光刻制程相關(guān)圖紙文件的編制及修訂、下發(fā)，對(duì)技術(shù)員、操作人員技能培訓(xùn)；
4、負(fù)責(zé)電路板圖形轉(zhuǎn)移（貼膜、曝光、顯影）工藝工作，解決工藝問(wèn)題、優(yōu)化工藝制程、人員培訓(xùn)等。
【任職要求】
1、本科及以上學(xué)歷，集成電路、微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、對(duì)圖形轉(zhuǎn)移工藝有基本了解，具備電路板設(shè)計(jì)5年以上經(jīng)驗(yàn)；
3、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，適應(yīng)一定的工作壓力。
1、負(fù)責(zé)客戶(hù)訂單、文件評(píng)審；
2、負(fù)責(zé)陶瓷基板和薄膜電路產(chǎn)品圖形工藝?yán)L圖、研發(fā)設(shè)計(jì)等（輸出高質(zhì)量的電路板生產(chǎn)文件）；
3、負(fù)責(zé)光刻制程相關(guān)圖紙文件的編制及修訂、下發(fā)，對(duì)技術(shù)員、操作人員技能培訓(xùn)；
4、負(fù)責(zé)電路板圖形轉(zhuǎn)移（貼膜、曝光、顯影）工藝工作，解決工藝問(wèn)題、優(yōu)化工藝制程、人員培訓(xùn)等。
【任職要求】
1、本科及以上學(xué)歷，集成電路、微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、對(duì)圖形轉(zhuǎn)移工藝有基本了解，具備電路板設(shè)計(jì)5年以上經(jīng)驗(yàn)；
3、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，適應(yīng)一定的工作壓力。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：大連金州區(qū)金州區(qū)大連達(dá)利凱普科技股份公司
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職位發(fā)布者
1864..HR
大連達(dá)利凱普科技股份公司
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