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工作職責(zé)： 1. 嵌入式固件開(kāi)發(fā)與維護(hù)： (1) 負(fù)責(zé)換電柜主控板、通信模塊、電池BMS等嵌入式設(shè)備的軟件/固件設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試和測(cè)試。 (2) 根據(jù)硬件原理圖，編寫(xiě)和移植驅(qū)動(dòng)程序，控制鎖具、繼電器、讀卡器/RFID、屏幕、電機(jī)等外圍器件。 (3) 負(fù)責(zé)電池的充電管理、狀態(tài)監(jiān)控、電量計(jì)量（SOC/SOH估算）、保護(hù)邏輯（過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)熱、短路等）。 2. 通信協(xié)議與互聯(lián)互通： (1) 負(fù)責(zé)設(shè)備與云端后臺(tái)的數(shù)據(jù)通信，基于 4G/NB-IoT/Wi-Fi/藍(lán)牙 等模塊。 (2) 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)和維護(hù)與云平臺(tái)對(duì)接的 IoT通信協(xié)議（如MQTT、CoAP、TCP自定義協(xié)議等）。 (3) 負(fù)責(zé)確保通信的穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)安全性和低功耗。參與制定或適配公司內(nèi)部的電池與換電柜之間的通信協(xié)議，以實(shí)現(xiàn)不同型號(hào)電池的兼容。 3. 設(shè)備安全與可靠性： (1) 設(shè)計(jì)并實(shí)施軟件層面的安全機(jī)制，防止非法拆機(jī)、數(shù)據(jù)篡改、未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)等。 (2) 編寫(xiě)看門(mén)狗、異常重啟、故障自診斷、日志記錄等可靠性代碼。 (3) 進(jìn)行OTA（空中下載）升級(jí)功能的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)固件的遠(yuǎn)程安全、穩(wěn)定升級(jí)。 4. 低功耗與性能優(yōu)化： (1) 針對(duì)電池供電的設(shè)備（如BMS、智能電池），進(jìn)行低功耗設(shè)計(jì)，延長(zhǎng)待機(jī)和使用時(shí)間。 (2) 優(yōu)化代碼效率和資源占用（內(nèi)存、CPU），確保系統(tǒng)實(shí)時(shí)性和響應(yīng)速度。 5. 硬件協(xié)同與測(cè)試： (1) 與硬件工程師緊密合作，參與硬件方案評(píng)審、調(diào)試和問(wèn)題排查。 (2) 制定測(cè)試計(jì)劃，進(jìn)行單元測(cè)試、集成測(cè)試、HIL（硬件在環(huán)）測(cè)試及現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。 (3) 使用示波器、邏輯分析儀、串口調(diào)試器等工具進(jìn)行深度調(diào)試。 6. 換電柜端軟件： (1) 控制整個(gè)換電流程：用戶身份驗(yàn)證 -＞ 柜門(mén)/電池倉(cāng)控制 -＞ 電池存入/取出檢測(cè) -＞ 充電調(diào)度。 (2) 管理多個(gè)電池倉(cāng)的充電狀態(tài)、溫度、散熱風(fēng)扇控制。 (3) 處理網(wǎng)絡(luò)異常下的離線工作模式和數(shù)據(jù)緩存同步。 7. 電池BMS軟件： (1) 核心是電池管理算法：實(shí)現(xiàn)高精度的電量計(jì)算、電池均衡、健康狀態(tài)評(píng)估。 (2) 存儲(chǔ)電池生命周期數(shù)據(jù)（循環(huán)次數(shù)、歷史故障等）。 (3) 與換電柜進(jìn)行“握手”通信，報(bào)告身份、狀態(tài)并接收指令。 8. 物聯(lián)網(wǎng)與數(shù)據(jù)： (1) 將設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、電池?cái)?shù)據(jù)、故障代碼實(shí)時(shí)上報(bào)云端。 (2) 接收并執(zhí)行云端下發(fā)的指令和策略（如調(diào)整充電功率、遠(yuǎn)程鎖定）。 9.軟技能與協(xié)作職責(zé) (1) 文檔編寫(xiě)：編寫(xiě)詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、接口文檔、測(cè)試報(bào)告和技術(shù)手冊(cè)。 (2) 跨部門(mén)協(xié)作： 與APP/后端開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)接，定義清晰的數(shù)據(jù)接口和業(yè)務(wù)邏輯。 與硬件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)協(xié)作，解決量產(chǎn)和品控中的軟件問(wèn)題。 與質(zhì)檢、運(yùn)維團(tuán)隊(duì)配合，分析現(xiàn)場(chǎng)故障，提供快速解決方案和固件修復(fù)。 10. 技術(shù)跟蹤與改進(jìn)：關(guān)注行業(yè)新技術(shù)（如新的低功耗方案、安全芯片、通信標(biāo)準(zhǔn)），并評(píng)估其應(yīng)用可能性。 任職要求： 1.學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。 2.技術(shù)棧： 精通C/C 語(yǔ)言，良好的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法基礎(chǔ)。 熟悉至少一種主流MCU架構(gòu)（如ARM Cortex-M系列、ESP32、ST、NXP等）。 精通實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（FreeRTOS、RT-Thread等）的應(yīng)用與移植。 熟悉常見(jiàn)的總線/接口（UART, SPI, I2C, CAN, ADC, PWM）。 有物聯(lián)網(wǎng)通信開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 了解基本的硬件電路，能看懂原理圖。 3.行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：有BMS、充電設(shè)備、智能硬件、共享設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 4.素質(zhì)要求：具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、安全意識(shí)、邏輯思維能力和解決問(wèn)題的能力。