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工作內(nèi)容
1、負責依據(jù)芯片功能、指標、協(xié)議標準、電路特性及應用場景等多個維度梳理相應的測試策略，制定符合要求的測試方案和測試用例，確保芯片測試完備性；
2、負責基于芯片電路特性和測試方案，輸出相應的芯片和EVB可測性設計需求，并統(tǒng)籌規(guī)劃測試準備階段工作；
3、回片后根據(jù)測試計劃對芯片進行Bring Up、功能、電氣性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后測試工作，解決驗證時發(fā)現(xiàn)的問題。負責測試報告的撰寫，對測試結果進行分析判斷及測試問題的跟蹤；
4、測試過程中，分析測試數(shù)據(jù)，反饋測試發(fā)現(xiàn)的問題，組織或參與測試問題的分析、處理和解決，跟蹤和推動問題的改善閉環(huán)；
5、負責芯片端到端的測試交付和維護，協(xié)助量產(chǎn)測試和可靠性測試導入支持、協(xié)助產(chǎn)品問題定位支持等。
任職要求
1、本科及以上學歷，電子或者自動化相關專業(yè)背景；
2、熟悉以下一種或多種IP的基礎原理、工作特性和測試方法：
a)信號鏈領域（SerDes、ADC、DAC、PLL等）；
b)接口協(xié)議（如DDR、PCIe、USB、MIPI等）；
3、熟悉常見儀表（電源、萬用表、示波器等）的使用方法，如果熟悉高速儀表（如高速示波器、誤碼儀、相噪儀、頻譜儀等）為加分項；
4、如果具備測試自動化（如Python/Matlab/C#）腳本開發(fā)能力為加分項。