職位描述
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崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)LTE Cat1、NB模組基帶硬件全流程開發(fā),包括技術(shù)方案評估、原理圖設(shè)計、PCB布局與擺件審核,聚焦基帶外圍電路(電源、接口、時鐘)的可靠性設(shè)計,沉淀標(biāo)準(zhǔn)化方案,支撐研發(fā)效率提升。
2. 主導(dǎo)基帶硬件器件選型、認(rèn)證與物料評估,編制并維護(hù) BOM 清單,跟進(jìn)二供料驗證,保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
3. 負(fù)責(zé)基帶硬件調(diào)試與驗證,涵蓋 USB/UART/I2C/SIM 等接口功能測試、信號質(zhì)量優(yōu)化及 ESD/EMC 問題排查,負(fù)責(zé)基帶電源完整性、信號完整性分析與優(yōu)化。
4. 支持試產(chǎn)與量產(chǎn)導(dǎo)入,分析產(chǎn)線不良品根因,輸出整改方案,解決生產(chǎn)過程中的硬件相關(guān)測試問題。
5. 配合客戶完成基帶相關(guān)技術(shù)對接,提供樣品調(diào)試、現(xiàn)場問題排查及售后技術(shù)支持,保障客戶項目落地。
6. 編寫基帶硬件設(shè)計文檔、調(diào)試手冊、測試報告及量產(chǎn)規(guī)范,沉淀技術(shù)經(jīng)驗并歸檔。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè),3年及以上模組硬件基帶開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
2. 精通數(shù)字/模擬電路原理,熟練使用 Altium Designer、Cadence、PADS 等 EDA 工具,能獨立完成原理圖設(shè)計與 PCB 布局審核。
3. 熟悉高通、移芯、展銳、MTK 等主流芯片平臺的基帶硬件特性,具備器件選型、電源拓?fù)湓O(shè)計及信號完整性分析能力。
4. 能熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等測試儀器,具備基帶接口調(diào)試、ESD/EMC 故障排查及不良板維修能力。
5. 掌握 BOM 編制與維護(hù)方法,有試產(chǎn)量產(chǎn)支持、客戶現(xiàn)場技術(shù)支持及問題閉環(huán)經(jīng)驗者優(yōu)先。
6. 良好的英語讀寫能力,能讀懂芯片 datasheet,具備較強(qiáng)的跨團(tuán)隊協(xié)作意識與技術(shù)文檔編寫能力。
1. 負(fù)責(zé)LTE Cat1、NB模組基帶硬件全流程開發(fā),包括技術(shù)方案評估、原理圖設(shè)計、PCB布局與擺件審核,聚焦基帶外圍電路(電源、接口、時鐘)的可靠性設(shè)計,沉淀標(biāo)準(zhǔn)化方案,支撐研發(fā)效率提升。
2. 主導(dǎo)基帶硬件器件選型、認(rèn)證與物料評估,編制并維護(hù) BOM 清單,跟進(jìn)二供料驗證,保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
3. 負(fù)責(zé)基帶硬件調(diào)試與驗證,涵蓋 USB/UART/I2C/SIM 等接口功能測試、信號質(zhì)量優(yōu)化及 ESD/EMC 問題排查,負(fù)責(zé)基帶電源完整性、信號完整性分析與優(yōu)化。
4. 支持試產(chǎn)與量產(chǎn)導(dǎo)入,分析產(chǎn)線不良品根因,輸出整改方案,解決生產(chǎn)過程中的硬件相關(guān)測試問題。
5. 配合客戶完成基帶相關(guān)技術(shù)對接,提供樣品調(diào)試、現(xiàn)場問題排查及售后技術(shù)支持,保障客戶項目落地。
6. 編寫基帶硬件設(shè)計文檔、調(diào)試手冊、測試報告及量產(chǎn)規(guī)范,沉淀技術(shù)經(jīng)驗并歸檔。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè),3年及以上模組硬件基帶開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
2. 精通數(shù)字/模擬電路原理,熟練使用 Altium Designer、Cadence、PADS 等 EDA 工具,能獨立完成原理圖設(shè)計與 PCB 布局審核。
3. 熟悉高通、移芯、展銳、MTK 等主流芯片平臺的基帶硬件特性,具備器件選型、電源拓?fù)湓O(shè)計及信號完整性分析能力。
4. 能熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等測試儀器,具備基帶接口調(diào)試、ESD/EMC 故障排查及不良板維修能力。
5. 掌握 BOM 編制與維護(hù)方法,有試產(chǎn)量產(chǎn)支持、客戶現(xiàn)場技術(shù)支持及問題閉環(huán)經(jīng)驗者優(yōu)先。
6. 良好的英語讀寫能力,能讀懂芯片 datasheet,具備較強(qiáng)的跨團(tuán)隊協(xié)作意識與技術(shù)文檔編寫能力。
工作地點
地址:杭州余杭區(qū)利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)科技園1號樓
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
賴劍萍HR
利爾達(dá)科技集團(tuán)股份有限公司
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電子·微電子
-
1000人以上
-
私營·民營企業(yè)
-
利爾達(dá)科技園
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3年以上
本科
2026-02-01 16:34:58
518人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
