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負責Fab流片相關(guān)作業(yè)，涵蓋光刻、刻蝕、薄膜、濕法、外延等半導體制造核心環(huán)節(jié)
【崗位職責】
1. 生產(chǎn)與設備運維：操作濺射、光刻、電鍍、CVD等半導體設備，完成日常生產(chǎn)作業(yè)；執(zhí)行設備處理簡單故障，嚴格遵循SOP規(guī)范開展工作。
2. 工藝監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理：精準記錄工藝及設備運行參數(shù)，制作每日報表；協(xié)助工程師完成工藝監(jiān)控、SPC統(tǒng)計過程控制及低良率分析工作。
3. 異常處理與技術(shù)支持：及時處置產(chǎn)線、機臺報警等常規(guī)異常；配合工程師進行失效分析樣品的取樣、送檢，為工程實驗提供支持。
4. 現(xiàn)場管理與跨部門協(xié)作：負責生產(chǎn)區(qū)域6S管理，與各部門協(xié)同保障生產(chǎn)流程順暢；按需承擔文件管理、行政支持類工作。
【任職要求】
1. 學歷與專業(yè)：大專及以上學歷，機械、電子、電氣、自動化、微電子、材料、物理等理工科專業(yè)背景。
2. 知識與技能：了解半導體制造流程或薄膜、擴散、刻蝕等特定工藝原理；熟練使用Office辦公軟件，部分崗位需掌握SEM等檢測設備操作；具備良好的英文讀寫能力。
3. 個人素質(zhì)：工作嚴謹細致、責任心強，確保數(shù)據(jù)記錄準確；擁有優(yōu)秀的溝通與團隊協(xié)作能力；能適應Fab廠無塵室工作環(huán)境及輪班（含夜班）制度。